SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭낸드플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다.

이번 규격은 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 현지시간 4일부터 6일까지 열리는 'FMS 2026' 개막에 맞춰 발표됐다. 회사는 행사에서 키노트와 패널 토의를 통해 HBF를 AI 시대 메모리 병목을 해결할 핵심 기술로 소개할 예정이다.

HBF는 HBM과 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층으로, HBM 수준의 높은 데이터 전송 성능과 낸드 기반의 대용량 확장성을 동시에 갖춘 것이 특징이다. AI 추론 확산으로 데이터 처리량이 급증하는 환경에서 대역폭과 용량을 함께 확보할 수 있는 기술로 주목받고 있다.

이번 표준은 지난해 8월 샌디스크와 표준화 협력을 시작한 뒤 올해 2월 컨소시엄 출범 이후 약 6개월 만에 마련한 첫 성과다. 규격은 낸드 다이를 8단과 16단으로 적층하는 구조를 기준으로 최대 512GB 용량을 정의했으며, 대역폭은 Grade 1~3으로 구분해 약 0.4TB/s부터 3.0TB/s까지 지원하도록 설계됐다.

프로세서 연결에는 업계 표준 인터페이스인 UCIe를 적용해 GPU와 CPU 등 다양한 프로세서와의 호환성을 확보했다. 규격에는 인터페이스와 전기적 특성, 다이 스택 공정의 신뢰성 및 패키징 가이드, 데이터 입출력을 위한 소프트웨어 사용 지침 등도 포함됐다.

이번 표준은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP를 통해 공개돼 업계 전반이 활용할 수 있는 개방형 표준으로 운영된다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트가 참여하고 있으며, 회사는 생태계 확대와 기술 고도화를 추진할 계획이다.

FMS 2026 첫날에는 김천성 Solution개발 부문장과 강욱성 차세대 상품기획 담당이 'AI 에이전트 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안'을 주제로 공동 기조연설을 진행한다. 이들은 다양한 메모리를 유기적으로 활용하는 계층형 메모리 기반 아키텍처의 필요성을 설명할 예정이다.

6일에는 임의철 Solution AT 담당과 구글 딥마인드, 샌디스크 관계자들이 'HBF로 메모리 월을 넘다'를 주제로 패널 토의를 열고 AI 인프라에서 HBF의 역할을 논의한다.

SK하이닉스는 전시 부스에서 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드를 처음 공개한다. 이 제품은 이전 세대 대비 전력 대비 성능을 2.5배 높였으며, 회사는 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 eSSD 양산에 돌입할 계획이다.

김천성 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지의 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.