삼성전자 평택캠퍼스 라인 /삼성전자 제공

삼성전자가 다양한 글로벌 파트너사들과 고대역폭메모리(HBM) 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중이라고 24일 밝혔다. 이는 HBM 납품을 위한 미국 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도에 대한 반박이다.

삼성전자는 이날 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력 하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 설명했다.

또 삼성전자는 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"며 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 했다.

특히 삼성전자는 "일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다"고 지적했다.

앞서 로이터통신은 복수의 익명소식통을 인용해 삼성전자의 HBM이 발열과 전력 소비 등의 문제로 엔비디아의 테스트를 통과하지 못하고 있다는 내용을 보도를 했다.

최근 인공지능(AI) 시장이 고속 성장하면서 각광받는 HBM은 삼성전자의 아픈 손가락으로 꼽힌다. 경쟁사인 SK하이닉스가 사실상 엔비디아의 HBM 물량을 독식하는 가운데 기술·제품 경쟁력이 뒤진다는 평가를 받는다. 현재 삼성전자는 엔비디아에 HBM 공급을 위해 품질 테스트를 진행 중이다.

업계 일부에서는 지난 21일 삼성전자 DS부문장 교체도 HBM 등 미래 경쟁력 강화를 위한 조치라는 분석이 나온다. 삼성전자는 경계현 사장 대신 전영현 부회장을 DS부분장으로 임명하는 '원포인트' 인사를 단행했다.

HBM의 중요성이 강조되면서 메모리 제조사들은 기술 리더십에 집중하고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 HBM 시장규모는 2027년까지 연평균 36% 이상 성장할 전망이다.

한편, 삼성전자는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 8단 양산을 4월에 시작했으며 12단 제품도 2분기 내 양산할 계획이다.