"AI 특화 메모리 수요 폭발적 증가…제품별 업계 최고 기술 리더십 확보"
"최태원 회장 글로벌 네트워킹 AI 반도체 리더십을 확보에 결정적"
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 2일 이천 본사에서 ‘AI시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다. /SK하이닉스 제공
곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 사장이 세계 최고성능의 고대역폭 메모리(HBM)를 앞세워 미래 메모리 시장을 리드하겠다고 강조했다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 고성능 메모리 수요가 증가하는 가운데 고객 맞춤형 솔루션을 제공해 SK하이닉스만의 차별화 경쟁력을 확보한다는 전략이다.
곽 사장은 2일 경기도 이천 본사에서 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 한 내외신 기자간담회에서 "시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비 중"이라고 말했다.
특히 곽 사장은 AI 시대를 맞아 SK하이닉스의 메모리 기술 경쟁력이 더욱 공고해질 것으로 보고 있다. 그는 "현재 AI는 데이터센터 중심이지만, 향후 온디바이스 AI로 빠르게 확산될 전망이다. AI에 특화된 ‘초고속/고용량/저전력‘ 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것"이라며 "(SK하이닉스는) HBM, TSV 기반 고용량 D램, 고성능 eSSD 등 각 제품별 업계 최고의 기술 리더십을 확보했다"고 설명했다.
이어 곽 사장은 "앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 것"이라며 "HBM은 생산 측면에서 보면 올해 이미 솔드아웃(완판)이다. 내년 역시 거의 솔드아웃됐다"고 했다.
곽 사장은 프리미엄 제품을 중심으로 '질적 성장'에도 집중한다는 생각이다. 이를 위해 원가 경쟁력을 강화하고, 고수익 제품 중심으로 판매를 늘려 지속적으로 '수익성'을 높이겠다는 것이다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 경영진들이 2일 이천 본사에서 열린 기자 간담회에서 질문에 답하고 있다. 왼쪽부터 류병훈 부사장(미래전략 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 김영식 부사장(제조기술 담당), 김주선 사장(AI Infra 담당), 곽노정 대표이사 사장, 안현 부사장(N-S Committee 담당), 김우현 부사장(CFO), 김종환 부사장(D램개발 담당). /SK하이닉스 제공
최근 HBM 경쟁 심화로 인한 공급 과잉 우려에 대해 곽 사장은 시장 성장은 성장을 지속할 것이라고 전망했다. 그는 "중장기 관점에서 다양한 AI 플레이어 및 잠재고객들과 사업 영역을 확대하는 논의를 하고 있다"며 "불과 반년 전 대비 HBM 수요 가시성은 더욱 명확해지고 있다"고 말했다.
곽 사장은 SK하이닉스가 AI 반도체 리더십을 확보하는데 최태원 SK 회장의 역할이 컸다고 진단했다.
곽 사장은 "AI 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 없다. SK하이닉스가 SK그룹으로 편입된 직후인 2012년 업황이 좋지 않아 대부분의 반도체 기업들이 투자 규모를 예년 대비 10% 이상 줄였지만, SK그룹은 투자를 늘렸고 HBM에 대한 투자도 포함돼 있었다"고 밝혔다.
이어 그는 "AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해 고객 맞춤형 성격을 띄고 있어 반도체 개발과 시장 창출 과정에서 글로벌 협력이 무엇보다 중요하다"며 "최태원 회장의 글로벌 네트워킹이 각 고객사 및 협력사와 구축돼 있고, 그게 곧 AI 반도체 리더십을 확보하는 데 결정적인 역할을 하고 있다"고 덧붙였다.
이날 SK하이닉스는 최근 발표한 청주 M15x 투자 배경도 설명했다. 김영식 부사장(제조기술 담당)은 "급증하는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터 첫 팹 가동 전에 캐파 확대가 필요해 부지가 확보돼 있는 청주에 M15x를 건설하기로 했다"며 " 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 양산에 들어갈 계획"이라고 말했다.
한편, 용인 클러스터 첫 팹 준공(2027년 5월)을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽 사장과 함께 김주선 사장(AI 인프라 담당), 김종환 부사장(D램개발 담당) 등 주요 경영진이 참석했다.
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