삼성전자가 인공지능(AI) 시대를 맞아 '초격차' 반도체 경쟁력을 준비하고 있다. 메모리와 파운드리의 시너지를 바탕으로 차세대 반도체 시장을 리드한다는 전략이다.

삼성전자는 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행되고 있는 ‘CES 2024’에서 인공지능(AI) 시대를 선도할 차세대 반도체 제품을 대거 선보였다.

이 자리에서 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 AI 시대을 맞아 삼성전자의 반도체 경쟁력이 더욱 부각될 것이라고 강조했다.

한 부사장은 “모든 회사의 전략 중심에는 AI가 있다”며 “제품의 성능을 극대화 시키기 위해서는 메모리 성능의 뒷받침 돼야 한다”고 말했다.

이어 한 부사장은 최근 미국 하이테크 기업들의 니즈를 설명했다. 그는 “과거엔 모바일 위주 고객이었는데 고대역폭메모리(HBM)가 뜨면서 파운드리와 결합된 새로운 모델이 나오고 있다”며 “메모리 파운드리를 동시에 갖고 있는 회사는 삼성전자 뿐”이라고 했다.

특히 한 부사장은 미래 시장에서 메모리와 파운드리의 결합이 삼성전자에 큰 기회가 될 것으로 내다 봤다. 최근 거래선들이 HBM 베이스에 파운드리 로직 공정을 사용하고, 여기에 자신들 IP 넣어 기존 메모리와 달리 커스터마이징한 제품을 검토하고 있기 때문이다.

한 부사장은 “지금까지는 (삼성전자 반도체 사업에) 킬러 애플리케이션이 없었다. 하지만 이제 우리가 꿈꿔온 메모리와 파운드리 시너지가 본격화 되고 있다”며 “앞으로 삼성만의 강점 보여줄 수 있을 것이다. AI 시대에 파운드리 메모리 융합의 강자가 될 것”이라고 자신감을 드러냈다.

아울러 한 부사장은 최근 삼성전자의 공격적 투자가 2~3년 후에 결실을 맺을 것으로 내다 봤다. 삼성전자의 지난해 연간 시설투자는 약 53조7000원 수준으로 예상돼 연간 최대를 기록할 전망이다. 반도체 사업을 담당하는 DS부문 투자는 약 47조5000억원 규모로 추정된다.

한 부사장은 “고성능 고용량 메모리가 수주가 늘면 결국 2~3년 뒤에는 이제 시설투자에 대한 이슈가 나올 수 있다”며 “지난해 어려웠지지만 삼성전자는 시설투자를 상당히 높게 유지했다”고 설명했다.

삼성전자 DS부문은 올해 CES에서 IT 고객 및 파트너들에게 최신 제품을 소개했다.

앙코르 호텔내 전시공간에 가상 반도체 팹을 설치하고, 5개 주요 응용처별 솔루션 공간을 밀도 있게 구성(▲서버 ▲PC/그래픽 ▲모바일 ▲오토모티브 ▲라이프스타일)했다.

특히, 생성형 AI, 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5/3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품을 대거 전시하고 패키지 기술 등 차세대 기술을 대거 선보였다.

한편, 삼성전자는 올해 처음으로 국내외 미디어에 DS부문 전시관을 공개했다. 방문객들은 AI 시대를 주도할 삼성전자 반도체 제품들을 직접 보고, 가상 반도체 팹을 체험하면서 실제 반도체 제조 라인을 방문한 듯하다며 호평했다.