삼성전자가 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML과 차세대 메모리 개발에 필요한 극자외선(EUV) 기술을 한국에서 공동 개발한다.

삼성전자와 ASML은 12일(현지시간) 네덜란드 ASML 본사에서 열린 한국-네덜란드 반도체 협력 협약식에서 EUV 공동 연구소 설립에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다.

연구소는 국내 수도권에 설립될 예정이며, 양사가 7억유로(약 1조원)를 투자해 차세대 노광장비 개발을 추진할 계획이다. 각 사 투자 금액은 비공개다.

ASML은 최첨단 반도체 양산에 필요한 EUV 노광장비를 전 세계에서 유일하게 생산하는 기업이다. 노광 공정은 반도체 전 공정 중 하나로 웨이퍼에 미세한 전자 회로를 인쇄하는 과정이다.

ASML이 독점 공급하는 EUV 노광장비는 빛의 파장이 기존 장비보다 짧기에 더 미세한 반도체 회로 제작이 가능하다. 특히 7나노 이하 반도체 초미세공정에 반드시 필요한 장비로 알려졌다.

협약에 따라 삼성전자는 차세대 메모리 개발에 필요한 EUV 양산 기술을 조기 확보하고 최신 장비를 적극 도입해 메모리 미세공정 혁신을 선도할 계획이다.

앞서 삼성전자는 차세대 메모리 구현에 EUV 기술 확보가 최우선으로 판단, 2000년대부터 ASML과 반도체 초미세공정 기술·장비 개발 협력을 이어왔다. 2012년에는 ASML 지분에 투자하기도 했다. 이를 통해 2020년 업계 최초 D램 생산에 EUV를 적용하는 성과를 냈다.

업계에서는 양사의 공동 연구소 건립이 최첨단 메모리 개발을 위한 국내 반도체 생태계 조성과 반도체 인재 육성 등 국가 반도체 경쟁력 확보로 이어질 것을 기대하고 있다.

한편, 이날 SK하이닉스도 EUV 공정에서 전력 사용량과 탄소 배출을 줄이는 기술을 ASML과 공동 개발하는 내용의 협약을 체결했다. EUV를 운용할 때 내부 오염원 제거 등에 쓰이는 수소 가스를 포집하고 연료전지로 재활용해 전력화하는 기술을 개발하는 것이다.

SK하이닉스는 현재 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) D램 제조공정에 ASML의 EUV 장비를 적용하고 있다. 이를 확대하기 위해 2021년 4조7500억원 규모의 EUV 장기 공급계약을 체결한 바 있다.