SK하이닉스가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 LPDDR5X의 24GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다.

SK하이닉스는 지난해 11월 LPDDR5X 양산에 성공했고, 이번에 모바일 D램으로는 처음으로 24GB까지 용량을 높인 패키지를 개발해 납품에 들어간 것이다.

SK하이닉스는 “LPDDR5X 24GB 패키지에 HKMG 공정을 도입해 업계 최고 수준의 전력 효율과 성능을 동시 구현해낼 수 있었다”며 “이번에 현존 유일의 24GB 고용량 패키지를 당사 모바일용 D램 포트폴리오에 추가해 앞으로 고객 요구에 훨씬 폭넓게 대응할 수 있게 됐다”고 강조했다.

HKMG는 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 차세대 공정이다. 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있는 것이 특징이다. SK하이닉스는 지난해 11월 모바일 D램에는 세계 최초로 HKMG 공정을 도입해 LPDDR5X 양산에 성공한 바 있다.

LPDDR5X 24GB 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01~1.12V(볼트)에서 작동한다. 데이터 처리 속도는 초당 68GB로, 이는 FHD급 영화 13편을 1초에 처리하는 수준이다.

앞서 SK하이닉스는 지난달부터 스마트폰 제조사인 오포에 신제품을 양산해 납품했다. 오포는 이를 자사 최신 플래그십 스마트폰인 ‘원플러스 에이스 2 프로’에 탑재해 10일 출시했다.

루이스 리 오포 마케팅부문 부사장은 “SK하이닉스로부터 적기에 24GB LPDDR5X를 공급받아 세계 최고 용량의 D램을 채용한 스마트폰을 업계 최초로 출시하게 됐다”며 “소비자들은 이전보다 길어진 배터리 사용 시간은 물론, 최적의 멀티태스킹 환경을 신규 스마트폰에서 경험하게 될 것”이라고 밝혔다.

최신 스마트폰은 성능이 빠르게 향상돼 커뮤니케이션 기기를 넘어 엣지 디바이스로 역할이 확대되고 있고, 향후 AI 시대에는 필수 디바이스가 될 것으로 IT 전문가들은 전망하고 있다. 스마트폰에 AI 환경이 구현되기 위해서는 핵심 부품인 메모리 반도체의 성능 향상이 필수적으로 요구되고, 이에 따라 이 분야 메모리 시장도 지속 확대될 것으로 업계는 내다보고 있다.

박명수 SK하이닉스 부사장(DRAM마케팅담당)은 “IT 산업 전 영역에서 기술 발전 속도가 빨라지면서 모바일 기기 외에도 PC, 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등으로 LPDDR 제품의 사용처가 늘어날 것”이라며 “당사는 앞으로도 고객이 요구하는 최고 성능의 제품을 선도적으로 공급, 탄탄한 기술 리더십으로 프리미엄 메모리 시장을 주도하겠다”고 말했다.