삼성전자가 올해 하반기 반도체 사업에서 수익성 강화를 적극 추진한다. 고부가가치 제품 위주 생산 확대를 통해 포트폴리오의 질적 개선에 총력을 기울이겠다는 것이다.

삼성전자는 27일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “생산량 하향 조정에 따라 D램과 낸드 재고 모두 지난 5월에 피크를 찍은 후 빠른 속도로 감소 중”이라며 “하반기에도 생산 하향 조정을 지속함에 따라 시장 변화가 있을 것으로 예상된다”고 밝혔다.

다만 낸드는 D램보다 시장 변화가 후행할 것으로 예상돼 낸드 위주의 생산 조정을 집중할 계획이다.

특히 삼성전자는 하반기 AI 시장 성장에 따라 고성능 메모리 위주로 수요가 늘어날 것으로 내다봤다.

삼성전자는 HBM 수요가 올해와 내년 가파르게 성장할 것으로 기대하고 있다. 하반기 추가 수주 등 수요 성장세에 맞춰 HBM 사업도 확대할 계획이다. 2024년 HBM 케파는 올해 대비 최소 2배 이상 확보할 예정이다.

삼성전자는 “메모리 반도체 선두업체로서 HBM3를 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객화 진행 중”이라며 “이미 8단 16기가바이트(GB)와 12단 24GB 제품을 주요 AI·클라우드 업체에 출하를 시작했다”고 밝혔다.

이어 “다음 세대인 HBM3P 제품은 24GB 기반으로 하반기 출시 예정”이라며 “최고 수준의 기술을 유지하고 수요에 맞춰 적기 공급 대응해 업계 리더십을 지속 제고해 나가겠다”고 덧붙였다.