SK하이닉스가 지난 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회인 ‘HPE 디스커버(HPED) 2023’에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.

HPED는 미국의 ICT 기업인 HPE가 주최하는 연례 행사로, HPE의 고객과 파트너들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 “이 행사에서 업계 최고 수준의 데이터센터향 메모리 솔루션을 선보여 주목을 받았다”며 “이를 통해 HPE와의 파트너십을 더욱 공고히 했다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 이 행사에서 ‘메모리 성능으로 고객의 경쟁력을 높인다’는 슬로건을 걸고, 고성능 PCIe 5세대 기반의 기업용 SSD인 PS1010 E3.S와 10나노급 5세대(1b) 공정이 적용된 서버용 D램 모듈인 DDR5 RDIMM을 소개했다. 또 회사는 이 두 제품을 HPE의 최신 서버인 Gen11에 장착해 성능을 시연하는 등 공동 프로모션을 진행했다.

이와 함께, SK하이닉스는 생성형 AI 붐으로 화제가 된 HBM3, 메모리 대역폭과 용량 확장이 용이한 CXL 메모리, 차세대 지능형 반도체인 PIM 등 첨단 메모리 솔루션도 소개했다. 또 자회사인 솔리다임이 PCIe 4세대 NVMe 기반 SSD를 공개하는 등 양사는 폭넓은 제품 포트폴리오로 볼거리를 제공했다.

이 행사에서 SK하이닉스는 메모리의 역할과 비전을 소개하는 발표 세션도 진행했다.

솔루션개발 조직의 임의철 부사장(펠로우)이 ‘GPT의 효율성을 높이는 PIM 반도체’에 대해 소개했고, 미주법인 최태진 TL, 산토시 쿠마르 TL은 ‘차세대 서버의 SSD 스토리지 기술 동향’을 발표했다.

또 미주법인 이유성TL은 ‘빅데이터 시대의 차세대 D램 표준이 될 DDR5’에 대해 발표하며, 급변하는 IT환경에 대응하는 데 메모리 솔루션이 필수적이라는 점을 강조했다.

김석 SK하이닉스 GSM전략담당 부사장은 “앞으로도 더 진화된 차세대 솔루션 기술력을 기반으로 외부와의 접점을 늘려 주요 고객과의 파트너십을 강화해 나갈 계획”이라고 말했다.