SK하이닉스가 DDR5 DRAM 기반 첫 CXL 메모리 샘플을 개발하고 내년에 본격적인 양산에 돌입한다고 1일 밝혔다.

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)를 기반으로 한 CXL(Compute Express Link)은 CPU와 GPU·가속기·메모리 등을 더욱 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 새로운 표준화 인터페이스다.

SK하이닉스는 첫 CXL 메모리 개발을 계기로 차세대 메모리 솔루션 시장 선점에 속도를 낼 전망이다. SK하이닉스는 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 적극 참여하며 CXL 메모리 시장을 주도하고 있다.

이 제품은 EDSFF(Enterprise & Data Center Standard Form Factor) E3.S로 PCIe 5.0 x8 Lane을 지원하며 CXL 컨트롤러를 탑재했다.

CXL 메모리 시장의 핵심은 '확장성'이다. 서버 플랫폼 채용과 동시에 메모리의 용량과 성능이 고정되는 기존 서버 시장의 한계점을 보완해 유연하게 메모리를 확장할 수 있다. 특히 AI·빅데이터 등의 고성능 연산 시스템에 각광받는 인터페이스이기 때문에 성장성이 높다.

SK하이닉스가 개발한 첫 CXL 메모리는 최신 기술 노드인 1anm DDR5 24Gb을 사용한 96GB 제품이다. 유연한 메모리 구성이 대역폭(Bandwidth)과 용량을 경제적으로 늘려 고객 만족도가 높을 것으로 기대된다.

강욱성 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획담당)은 "CXL은 메모리 확장과 새로운 시장을 창출할 수 있는 새로운 계기"라며 "CXL 메모리 제품의 양산 시점은 2023년으로 예정하고 있다"고 말했다. 이어 "최첨단 DRAM 및 진보 패키지 기술을 개발해 CXL 기반의 다양한 대역폭/용량 확장 메모리 솔루션 제품을 출시할 계획"이라고 덧붙였다.

SK하이닉스는 고객이 편리하게 샘플을 평가할 수 있도록 평가용 샘플을 별도로 준비했다. EDSFF E3.S x8 Lane에 장착할 수 있는 서버가 아직 지원되지 않기 때문에 평가용 샘플의 EDSFF 핀을 PCle로 변경해 기존 PCIe 슬롯에 장착 가능한 형태로 구현했다.

다음 달 초 FMS(Flash Memory Summit), 9월 말 인텔(Intel) 이노베이션, 10월 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋에 차례로 실물 제품을 전시할 예정이다.

스튜어트 버크(Stuart Berke) 델 부사장(VP)은 "SK하이닉스 EDSFF E3.S Form Factor CXL 메모리 모듈은 증가하는 고객의 메모리 수요를 충족할 수 있는 혁신 제품의 한 예"라고 언급했다.

데벤드라 다스 샤르마(Debendra Das Sharma) 인텔 메모리 및 I/O 테크놀로지 수석 펠로우는 "CXL은 데이터 센터 시스템의 발전을 위한 메모리 확장에 필수적인 역할을 한다"며 "SK하이닉스 등 협력사와 협업한 CXL 컨소시엄을 통해 기술 표준의 빠른 개발은 물론, CXL 메모리 생태계 구축과 확장까지 기대한다"고 강조했다.

SK하이닉스는 고객이 편리하게 샘플을 평가할 수 있도록 평가용 샘플을 별도로 준비했다. EDSFF E3.S x8 Lane에 장착할 수 있는 서버가 아직 지원되지 않기 때문에 평가용 샘플의 EDSFF 핀을 PCle로 변경해 기존 PCIe 슬롯에 장착 가능한 형태로 구현했다.

SK하이닉스는 오는 8월 초 FMS(Flash Memory Summit), 9월 말 Intel Innovation, 10월 OCP(Open Compute Project) Global Summit에 차례로 실물 제품을 전시할 예정이다. 또한, HMSDK를 포함한 DEMO 과정 진행도 계획하고 있다. 앞으로도 SK하이닉스는 고객에게 필요한 메모리 제품을 적기에 제공할 수 있도록 CXL 메모리 연관 사업을 적극적으로 전개할 계획이다.